中国のハイテク企業 Xiaomi は本日、Apple のシリコンチップに対抗するカスタムチップを発表した。
「Xring 01」と名付けられたこのカスタムチップは、今後のXiaomiデバイスに搭載される予定です。3nmプロセスを採用したこのチップは、近日発売予定のXiaomi Tablet 7 Ultraを含む3つのデバイスに搭載される予定です。注目すべきは、製造プロセスがAppleと同じ3nmプロセスであることです。Xiaomiは「トップクラスのチップメーカー」を目指していると述べ、自社のチップをAppleと比較するとどうなのかと質問しました。Xring 01は、プロセッサのクロック速度など、いくつかの点でM4に劣ります。しかし、Xring 01は設計面で優れた成果を上げていると強調しました。
小米科技（シャオミ）のCEO、雷軍氏は特別イベントで、今後5年間の研究開発に278億ドル（2,000億元）を投資すると発表した。そのうち約70億ドルは、カスタムチップの強化に充てられる予定だ。
