Appleは今年中にiMacのデザインを刷新する予定です。iMacのデザインは2009年以降、大きな変更はありません。2012年には、SuperDriveを廃止し、内部に若干の変更を加えることで、本体の厚みをわずかに減らしました。しかし、本体の前面と背面のデザインは、SDカードリーダーの位置が変更された以外は、2009年以降全く変わっていません。
現代の視覚的な欠点として最も顕著なのは、画面周囲の厚いベゼルでしょう。スマートフォン、ラップトップ、タブレットが薄型ベゼル、あるいは完全にベゼルレスなデザインへと移行している現代において、iMacは依然として厚いベゼルを採用しています。しかし、次期iMacは、2019年にタワー型Mac Proと同時に発売されたApple Pro XDR Displayと同様に、ディスプレイ周囲のベゼルが非常に薄くなると予想されています。
新しいiMacを動かすApple Silicon
次世代iMacと現行世代iMacの大きな違いはチップです。Appleは次世代iMacに自社製チップを搭載すると予想されており、これは2年後にIntelからApple Siliconに移行する計画の一環です。同社は2020年のWWDC（世界開発者会議）でApple Siliconへの移行を発表しました。
Appleは2017年に発売されたiMac Proの販売を既に終了しています。iMac Proは中間的なコンピュータであり、タワー型Mac Proの発売以前は、プロフェッショナルユーザーのニーズを満たすことを目的としたマシンでした。昨年、同社は27インチiMacをアップデートし、より高速な第10世代Intelチップ、新しいグラフィックカード、そしてより高解像度の1080pビデオカメラを搭載しました。
再設計されたiMacには、アップデートされたワイヤレスキーボードとマウスのコンボも付属する可能性があります。現行のMagic KeyboardとMagic Mouseは、Lightningケーブルで充電する必要があり、Magic Mouseは充電中に動作しないため、使いにくいです。
