Appleの半導体メーカーであるTSMCは、iPhoneメーカー向けの半導体製造だけでなく、様々な分野での成長を模索していると報じられています。台湾積体電路製造（TSMC）は、5G、高性能コンピューティング（HPC）、車載エレクトロニクス分野での事業を拡大しています。
台湾に拠点を置くTSMCは、長年にわたりiPhoneとiPadのAシリーズチップを製造してきました。また、最近ではMac用のMシリーズチップの製造も開始しました。Appleは、昨年iPad Airと同時に発売された、初の商用5nmチップであるA14 Bionicの開発に成功しました。
設備投資の増加
台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング・カンパニー（TSMC）の新たな成長分野では、設備投資が約100億ドルも大幅に増加する見込みです。同社は2021年の設備投資額を250億ドルから280億ドルと設定しています。昨年は172億4000万ドルを支出していました。
TSMCへの新たな関心は、Appleによる同社のチップやその他の未開拓分野への需要の高まりに後押しされていると報じられています。半導体王者Intelも、再び革新性を発揮するため、TSMCへのチップ製造委託を検討していると報じられています。Intelは7nmおよび5nmチップの開発に苦戦していますが、Appleをはじめとする企業は既に同様の成果を上げています。そのため、Intelは戦略の転換を検討しているようです。
TSMCはAppleと次世代3nmチップの開発に取り組んでいるとも報じられています。iPhoneメーカーであるAppleは、3nmチップを搭載したデバイスの出荷開始は2022年または2023年になると予想されています。TSMCは、商用生産に先立ち、今年中に次世代チップの「リスク生産」を開始する予定です。Appleは将来のMacにも3nmチップを採用する可能性が高いと予想されており、既に一部のMacモデルで5nm M1シリーズチップを採用しています。
Appleは2022年にIntelからApple Siliconに完全移行すると予想されています。iPhoneメーカーであるAppleは、今後数年間TSMCとの協力関係を継続する可能性が高いでしょう。
