Appleは、iPhone、iPad、Mac向け初の2nmチップを2024年にリリースすると噂されています。日経アジア紙の最新レポートによると、iPhoneメーカーのチップサプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）が製造プロセスの準備を開始したとのことです。新しいチップ製造プロセスの開発には時間がかかることは周知の事実です。
TSMCは、Apple向けのチップを2nmプロセスで製造するまで、あと3年あります。台湾に拠点を置くこのチップメーカーは現在、iPhoneに搭載されているAシリーズチップと、Macに搭載されているMシリーズチップを生産しています。AppleはMacのラインナップをIntelから自社製のMシリーズチップに移行しており、TSMCへの依存度は今後さらに高まると予想されます。
MシリーズチップでTSMCへの依存度が上昇すると予想される
TSMCは2nm製造を可能にするため、50エーカー（約22ヘクタール）の敷地に新工場を建設する計画があると報じられています。敷地は台湾の新竹市に位置し、同社はすでに2022年初頭の工場建設開始の承認を取得しています。建設完了後、2023年には必要な設備がすべて整った工場が完成する予定です。
現在、AppleはA14 Bionicチップを搭載したフラッグシップモデルのiPhone 12シリーズを販売しており、MacシリーズにはM1チップが搭載されています。2024年には、iPhoneシリーズ向けにA18チップ、Macシリーズ向けにM5チップ、そしておそらくiPadシリーズにも搭載される予定です。M1チップは現在、MacBook Air、13インチMacBook Pro（ベースモデル）、Mac mini、24インチiMac（2021年モデル）、iPad Proに搭載されています。
TSMCは、他社を凌駕する高度な技術力により、現在、世界有数の半導体製造企業とみなされています。市場シェアではインテルを抜き、世界最大の半導体メーカーとなりました。
